据台媒报道，随着AI芯片需求的快速增长，半导体检测分析行业迎来了显著的业绩提升。多家业者近期公布的6月营收数据表现亮眼。

泛铨6月合并营收达1.87亿元，月增2.81%，年增7%，创下历史新高。第2季合并营收为5.45亿元，季增17.25%，年增6.98%。其上半年合并营收达10.1亿元，年增6.93%。主要得益于客户在AI芯片和矽光子领域的强劲研发力道，推动相关检测需求持续增长。

闳康6月营收达5.03亿元，首次突破5亿元大关，月增17.22%，年增15.70%。上半年累计营收为26.12亿元，年增5.56%。增长动力来源于日本实验室的进一步扩展和中国台湾实验室需求的回升。

生成式AI运算需求的激增，推动Google、AWS与Meta等云服务提供商投入定制化AI专用ASIC芯片的开发。目前，ASIC主流制程节点为3纳米或5纳米，预计下一代将推进至2纳米或3纳米。晶圆代工龙头企业预计，2025年3纳米月产能将年增6成，2纳米节点将在2025年下半年实现量产。

高频高速芯片产量的增加，使得预烧测试逐渐成为标准流程。AI芯片在高温高电流环境下长期运行，出厂前需经过数百至上千小时的高温、高压预烧测试，以确保其稳定性。

泛铨正持续扩增中国台湾与中国大陆区域的检测分析产能，美国子公司已正式投入运作。随着美国参议院通过“大而美法案”，预计将吸引更多半导体供应链企业赴美设点，进一步强化泛铨在美国市场的地位。此外，其日本营运据点预计在2025年下半年启用，有望为业绩注入新动力。

闳康表示，AI专用ASIC开案与先进制程外包检测需求的扩大，将持续推动整体营收与获利表现的提升。