富士软片半导体材料业务推动Q2利润创新高
来源:李智衍 发布时间:2025-08-07 分享至微信
富士软片(Fujifilm Holdings)于8月6日发布了2025年4月至6月的合并财报。数据显示,该季度公司营业利润达到752亿日圆(约合5.1亿美元),同比增长21%,连续两年创下该季度的历史新高。据日经新闻(Nikkei)和共同通信社(Kyodo)报道,半导体材料及数码镜头相关业务成为推动业绩增长的核心因素。

富士软片的电子事业部门,包含半导体材料业务,其营业利润同比增长13%,达到225亿日圆。这主要得益于生成式人工智能(AI)需求的快速增长,推动了用于先进制程芯片的研磨剂销售。此外,智能手机显示器相关材料的销售也表现强劲。

富士软片社长后藤祯一在财报说明会上提到,公司正积极考虑对Rapidus进行出资。Rapidus是一家致力于实现先进半导体国产化的企业。后藤祯一透露,他曾于7月18日参加Rapidus在北海道千岁市举办的2纳米芯片试作品发布活动,并对其进展表示高度认可。

他还补充道,如果日本国内能够建立最先进的半导体制造工厂,将为半导体材料制造商提供近距离试验和沟通的机会。这将有助于明确材料改进方向,推动技术创新。

富士软片在半导体材料领域专注于光阻剂和研磨材料的生产,其客户遍布全球多家知名半导体制造商。

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