富士软片（Fujifilm）正加速布局半导体后段制程材料市场，计划大幅提升该领域的业务规模。据法新社报道，公司目标是到2030财年（2030年4月~2031年3月），将半导体材料业务销售额提升至5,000亿日圆（约合33.6亿美元），较2024财年的2,504亿日圆翻倍。

富士软片在7月15日于日本东京举办的半导体材料事业说明会上，公布了这一战略规划。公司董事兼电子材料业务负责人岩崎哲也表示，将充分利用在前段制程材料领域的技术积累，推动后段制程材料的研发与应用。目前，后段制程材料占其半导体材料销售额的10%，公司计划到2030年将这一比例提升至30%。

在2024财年，富士软片半导体材料销售额中，约90%来自前段制程产品，包括化学机械研磨液（CMP slurry）、高纯度清洗液及光刻胶（photoresist）。为进一步拓展市场，公司计划在2025~2026财年投资超过1,000亿日圆，用于设备升级与研发。重点方向包括开发下一代后段制程材料，如感光性层间绝缘膜薄膜（聚醯亚胺薄膜）和散热片（Thermal Interface Module；TIM）。

此外，随着AI芯片需求的增长，小芯片（chiplet）及2.5D/3D封装技术快速发展。富士软片针对中介层（interposer）从硅材料向有机材料的转变，研发出可实现有机中介层平坦化的感光性层间绝缘膜薄膜。这一技术适应了中介层多层化与大尺寸化的趋势。

在前段制程材料方面，富士软片已开发出一款不含全氟烷基化合物（PFAS）的负型ArF液浸式光刻胶，专为先进制程设计。据透露，该产品已与比利时Imec合作进行性能评估，结果显示在28纳米金属布线制程中具有高良率，未来将广泛应用于汽车与工业半导体领域。

富士软片通过全球20个生产基地，提供贴近客户的服务，并建立从前段到后段制程材料的一站式解决方案体系，以满足市场多样化需求。