据日经新闻（Nikkei）报道，全球十大半导体制造商的设备投资额预计在2025年度达到1,350亿美元，同比增长7%。这是自2022年度以来首次实现正增长。然而，厂商之间的投资策略存在显著差异，主要取决于其在生成式AI（Generative AI）领域的产品布局和客户资源。

台积电计划在2025年于全球9个地点启动或运营新工厂，投资额预计为380亿至420亿美元，同比增长约30%。美光则表示，截至2025年8月的年度设备投资将同比增长70%，达到140亿美元，重点将放在高带宽存储器（HBM）的扩产上。SK海力士作为HBM市场的领导者，也将加大其在中国台湾和韩国工厂的投资力度。

中芯国际计划在2025年投入75亿美元，创下历史新高。根据SEMI的数据，中国未来三年将在半导体制造设备上投资超过1,000亿美元。而格罗方德（GF）则宣布将在美国增加160亿美元的中长期投资，比原计划多出30亿美元。

相比之下，三星电子的设备投资额维持在约350亿美元，主要因存储器市场停滞而限制了韩国本土的投资。然而，其在美国德州的新工厂正积极推进先进制程芯片的量产。英特尔则因连续六个季度亏损，计划在2025年削减30%的设备投资，降至180亿美元左右。为了弥补在AI领域的不足，英特尔选择增加研发投资。

意法半导体和英飞凌则因电动车（EV）用功率半导体市场需求低迷，分别缩减了设备投资。意法半导体截至2025年12月的年度设备投资低于前期，而英飞凌在2025年9月底结算的本年度内也计划削减设备投资。

部分半导体类别出现供给过剩的迹象，导致部分厂商重新评估投资计划。例如，日本半导体制造设备厂Tokyo Electron（TEL）在7月底下调了2025年度下半年（2025年10月至2026年3月）的新设备销售预测，原因是许多客户正在调整投资策略。

总体来看，全球半导体行业的设备投资正呈现分化趋势，生成式AI和新兴市场需求成为推动投资增长的主要动力，而传统领域的疲软则导致部分厂商缩减开支。