机构研究显示，全球十大主要半导体厂商的年度资本支出预计将增长7%，达到1350亿美元，这是三年来的首次增长。生成式人工智能（AI）热潮推动了先进芯片供应商的扩张，带动行业整体复苏。

据行业组织国际半导体产业协会（SEMI）数据，未来三年，中国大陆将在芯片制造设备上投资超过1000亿美元，主要从日本和荷兰进口设备，同时加大本土采购力度以应对美国的出口管制。芯片制造商计划在2025年至2027年期间新建108座工厂，比2021年至2023年期间增加30%。

作为全球最大的芯片代工厂，台积电计划2025年在全球九个地点破土动工或启动新工厂，包括美国、欧洲和日本。该公司预计支出380亿~420亿美元，较上年增长约30%。台积电在AI芯片领域占据领先优势，赢得了英伟达和AMD等芯片设计公司的订单，并在中国台湾加大后端处理投资，以解决AI芯片产量瓶颈。

在存储芯片领域，美光公司在截至8月的财年投资约140亿美元，同比增长70%，其中包括增加高带宽存储器（HBM）支出。SK海力士则计划将资本支出提升至三年来的最高水平，以加大对本土市场的投资。三星在得克萨斯州的新工厂推进先进芯片量产，但因存储市场低迷，削减了在韩国的投资。

中芯国际计划今年资本支出达到创纪录的75亿美元。中芯国际联席CEO赵海军表示：“各家公司将开始争夺订单，价格竞争也将加剧。”

然而，部分领域面临供应过剩问题。功率半导体因电动汽车销量放缓，出现供过于求。意法半导体和英飞凌科技均削减了相关投资。此外，英特尔连续六个季度录得净亏损，2025年将削减资本支出至180亿美元左右，转而加大研发投入。

三菱综合研究所的Tomoyuki Yatabe指出，某些类型的半导体可能出现供应过剩。芯片制造设备制造商Tokyo Electron（TEL）下调了销售预期，但其总裁Toshiki Kawai强调：“半导体需求本身并没有减少，随着技术创新的进步，我们可以预期需求将进一步增长。”