据台媒报道，开放运算计划（OCP）亚太峰会首次在中国台湾台北举办，日月光半导体副总经理Yin Chang在会上发表了关于先进封装技术的主题演讲。他指出，随着人工智能（AI）运算需求的迅猛增长，半导体产业正迎来创新发展的关键时期。

目前，先进封装技术面临三大核心挑战：封装面积、功率损耗和散热管理。为应对这些难题，日月光半导体正加速推进矽光子（SiPh）技术的研发，推出了共同封装光学（CPO）装置。该装置将多个光学引擎（OE）与ASIC芯片整合在单一封装内，旨在解决芯片功耗和带宽瓶颈问题。这一技术与台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE）形成了对标。

Yin Chang表示，AI供应链的经济规模将在未来几年内快速扩张。据市场预测，相关产业的产值将从数年前的不到2亿美元，到2033年突破5万亿美元，同时推动全球GDP保持15%的增长率。然而，AI需求的爆炸性增长也带来了运算数据量的指数级扩张，这对半导体产业提出了严峻的技术挑战。

从技术角度来看，AI模型的运算能力正以每年2至7倍的速度提升，这对芯片的运算能力和存储器带宽提出了更高要求。然而，当前高带宽存储器（HBM）的增长速度难以满足需求，半导体制造商不得不在单一芯片或模块上堆叠更多存储器，这进一步加剧了先进封装技术的挑战。预计到2027年，芯片模块的面积可能从目前的3倍扩大至10倍，这对封装技术的可靠性提出了更高要求。

为应对这一趋势，日月光半导体正在探索300mm和600mm等更大尺寸的面板技术，以提高利用率并降低成本。目前，新技术已将利用率从57%提升至87%。此外，如何在高功耗环境下控制设备温度也成为关键问题。随着GPU功耗可能高达500瓦，如何将设备内部温度控制在约30摄氏度，远低于当前气冷系统50摄氏度的极限，成为半导体供应链亟待解决的难题。

业界分析认为，尽管日月光与台积电在矽光子技术上各有创新，但传统解决方案短期内仍具备显著成本优势，预计不会被迅速取代。