高塔半导体（Tower Semiconductor）在2025年第2季度的业绩报告显示，受益于人工智能（AI）驱动的数据中心建设和光纤通讯需求的持续增长，其营收和展望均超出市场预期。据路透社（Reuters）报道，高塔半导体CEO Russell Ellwanger在公告中提到，公司通过将多家工厂转型为更高产能的射频（RF）基础设施生产，为业务增长提供了重要支持，并预计未来几个季度收益将进一步扩大。

数据显示，高塔半导体第2季度营收达3.721亿美元，同比增长6%，略高于分析师预估的3.716亿美元；净利润为4700万美元，较2025年第1季度的4000万美元有所提升。展望第3季度，公司预计营收中位数为3.95亿美元，浮动范围为±5%，同样优于市场预期的3.925亿美元。此外，第4季度营收预计还将增加4000万美元。

高塔半导体专注于生产模拟与混合信号芯片，其产品广泛应用于汽车、工业、消费电子以及光纤通讯领域。据分析，汽车和工业市场对芯片的稳定需求，以及AI与数据中心扩展带来的高速光纤通讯芯片销售增长，成为高塔半导体业绩增长的主要驱动力。