据中国台湾“经济部”7月22日发布的2025年6月外销订单统计数据显示，尽管面临美国贸易政策及地缘政治风险等不确定性因素，中国台湾的半导体先进制程和AI服务器领域仍表现出色。信息通信及电子产品厂商不断提升客户在台生产订单比重，2025年上半年，美国客户对台下单金额达1119.9亿美元，同比增长28.9%。

人工智能（AI）、高效能运算（HPC）以及云端数据服务成为推动信息通信和电子产品外销订单增长的主要驱动力。统计显示，2025年6月，中国台湾外销订单总金额为567.7亿美元，虽环比下降2%，但同比增加24.6%。其中，信息通信和电子产品接单金额分别同比增长37.4%和35.0%，达到175.1亿美元和209.8亿美元。

相比之下，传统产业表现较为疲软。塑橡胶制品、化学品和基本金属的接单增长率分别为-11.4%、-8.7%和-10.2%，而机械产品因自动化设备和工具机订单增长，接单金额同比增长10.6%。然而，这些行业的外销订单金额均未超过20亿美元。

订单来源方面，6月美国对台订单为199.4亿美元，环比减少5.5%，但同比增长34.8%。其中，信息通信产品订单增加24.0亿美元，电子产品订单增加23.7亿美元。中国大陆及香港6月订单为117.9亿美元，环比增长12.7%，同比增长15.0%，主要由电子产品订单增长带动。此外，欧洲、东盟和日本的订单金额均未达到100亿美元。

从产品类别来看，服务器、网通产品、显示卡、IC制造、IC设计、印刷电路板和封测等领域的订单金额均有显著增长。