据半导体供应链透露，NVIDIA正积极在新竹寻找新厂据点，主要用途为“矽光子产品相关测试专区”。然而，目前面临场域条件不符以及用电量较大的问题，需相关单位评估核准。此前，NVIDIA已宣布其新总部将落脚中国台湾北投士林科技园区（北士科），并命名为NVIDIA Constellation。
NVIDIA表示：“我们计划将办公室扩展至新竹，以支持公司的成长，并为员工提供更多空间。”此外，公司于2023年通过AI创新研发中心计划，获得中国台湾技术处补助款达67亿元新台币，用于在台成立AI研发中心，新聘1,000人研发团队，投入Omniverse平台等技术研发。
据媒体报道，AI运算需求的爆发推动了GPU、ASIC以及数据中心基础设施的发展，传统电子信号互联已难以满足高速、大量数据交换的需求。在此背景下，矽光子与共同封装光学元件技术（CPO）成为AI发展的关键。NVIDIA于2025年3月GTC大会上发布了Spectrum-X与Quantum-X矽光子交换器，其整合光学创新技术，相比传统方法，雷射数量减少4倍，电力使用效率提升3.5倍，信号完整性提高63倍，网络规模复原能力提升10倍，部署速度加快1.3倍。
NVIDIA还宣布与台积电、Lumentum、Sumitomo、富士康、矽品等业者合作，构建完整的矽光子供应链。与此同时，博通（Broadcom）作为全球交换器芯片龙头，其Tomahawk系列产品已结合CPO光模块进行商业测试，预计2026年全面量产导入，与NVIDIA形成竞争态势。台积电则推出整合型矽光子制程平台（TSMC-Photonic IC），通吃两大厂商订单，成为矽光子与先进封装生态链的核心企业。
