据券商最新研究报告显示，上诠（3363）正积极扩展其产品线，从传统光纤耦合器、PLC分路器与波分复用等被动光学元件，逐步跨入高精密、高密度的FAU（光纤阵列单元）组装与矽光子光学封装领域。公司凭借关键技术进展和市场布局，展现出强劲的成长潜力。
在高速传输需求的推动下，资料中心与电信基础设施正迈向12.8T以上规格，FAU光纤的需求量将大幅增加，同时设计与制造难度也显著提升。上诠成功开发出耐高温（达280°C）且支持回流焊接的ReLFACon透镜式光纤阵列连接器，具备高密度与多芯连接能力，满足半导体封装的严苛要求。
公司计划在2025年第四季度完成1.6T ReLFACon FAU LPO验证，并于2026年第三季度推进CPO版本验证，同时开发采用二维结构的2D ReLFACon FAU以进一步提升连接密度。CPO技术因能显著降低系统功耗并提高能源效率，正逐步获得市场认可，推动矽光子元件渗透率的提升。
财务数据显示，2025年上半年，上诠营收达9.93亿元，同比增长59.9%，展现出强劲的增长动能。公司管理层对矽光子与CPO市场前景充满信心，并与联亚、全新等外延晶圆与连续波雷射供应商深化合作，推动技术升级。
上诠成立于1995年，全球员工超过600人，除中国台湾总部外，还在上海与广东设有制造基地，并在美国设立销售据点，积极拓展海外市场。
