据韩媒ZDNet Korea援引业界消息，三星电子与IBM合作，成功将3D封装技术应用于IBM最新推出的服务器处理器Power11（P11）的量产。

IBM此次发布的P11芯片基于其自有架构，采用三星7纳米制程技术。尽管与前代产品P10使用相同制程，但P11通过三星的3D封装技术实现了性能提升。据IBM公布的数据，这款芯片在654mm²的面积上集成了约300亿颗晶体管，核心数量相比前代最多可增加25%，同时时脉速度也有所提高。

三星的3D封装技术引入了整合式堆叠电容器（ISC），成为P11的一大亮点。电容器作为调节电路电流稳定流动的关键元件，传统上多附着于印刷电路板或高端封装中间基板。而ISC技术将电容器直接置于芯片下方，显著缩短了电容器与芯片之间的距离，从而实现更快速、更稳定的电力传输。

三星的封装工艺包括在晶圆上制造ISC，将IBM处理器置于其上，再通过矽穿孔（TSV）技术连接，并最终进行热压键合。尽管IBM将该技术定义为2.5D封装，但三星因ISC与芯片的垂直堆叠结构，将其归类为3D封装。

业内人士指出，由于P11的产品特性，其出货量可能不会特别庞大。然而，对三星而言，能够稳定量产3D封装产品，无疑是其技术实力的重要体现。随着先进封装技术在半导体行业的重要性不断提升，这一成果有望帮助三星吸引更多晶圆代工客户。