近日，由曦智科技、壁仞科技、中兴通讯与上海仪电联合开发的“光跃LightSphere X”超节点首次公开亮相。这是中国首个采用光互连与光交换架构的GPU超节点，将率先部署于上海仪电智能算力中心。

据官方介绍，该技术聚焦于为国内AI训练推理任务提供算力支持，强调本土GPU的自主设计与封装整合能力。尽管仍处于初期应用阶段，但这一技术对中国推进AI算力基础设施建设、降低对外部技术依赖具有重要意义。

光互连与Chiplet封装突破算力瓶颈

“光跃LightSphere X”的核心设计亮点在于引入了硅光技术的光互连与分散式光交换（dOCS）架构。相比传统铜缆，光缆具备高带宽、低延迟的传输优势，能够突破单机柜功耗与布线限制，在不改变现有数据中心设施的前提下，扩展算力超节点规模。

此外，该系统采用了壁仞科技开发的高算力GPU模块，结合小芯片（Chiplet）与CoWoS 2.5D封装技术，并辅以液冷设计，显著提升了单卡性能与散热效率。官方表示，该系统可支持多达2000张GPU的弹性部署，能够满足多样化AI模型的训练与推理需求。

分散式光交换提升系统灵活性

与传统的集中式网络交换不同，“光跃LightSphere X”采用分散式光交换技术，将部分交换能力下沉至GPU节点本身。这种设计能够根据模型需求与任务场景动态调整网络拓扑，从而提升系统容错能力与资源使用效率。

例如，当部分节点发生故障时，系统可快速重新构建拓扑路径以维持运行，同时减少因冗余备援造成的资源浪费。此外，该系统搭载的自研智算云平台，可支持资源调度、任务分配与节点监控管理。该平台能够根据模型特性自动配置节点拓扑，并在节点异常时快速切换至备用资源，降低训练中断风险。

不过，整体管理系统与海外主流平台相比仍有优化空间，特别是在跨节点调度效率和软件生态整合方面，仍需进一步验证与提升。

本地化优势助力AI算力自主化

目前，“光跃LightSphere X”主要应用于智算中心，适合长时间高负载的AI训练与推理任务。从成本与部署角度来看，这一方案完全采用国内自主研发的架构与封装技术，相比进口GPU方案，有助于降低成本并增强对自主供应链的掌控。

官方强调，该系统的硅光交换芯片、封装架构与系统软件均为国内自主研发，旨在建立具备自主可控属性的AI基础架构。硬件方面，光交换芯片不依赖进口先进制程，并兼容多种协议；软件方面，已具备基本的任务调度与系统管理能力。

尽管该方案已问世，但其能否支撑高强度训练负载系统，仍需通过实际部署与测试来验证。