据9to5Mac、Wccftech等媒体报道，英特尔CEO陈立武在2025年第2季财报电话会议上表示，若无法争取到足够的外部客户订单，英特尔可能终止14A制程节点计划。这一表态引发业界高度关注，尤其是苹果和NVIDIA被点名为潜在客户，可能采用英特尔14A制程技术。

据GF Securities研究报告透露，英特尔已向多家潜在客户提供了14A制程设计套件（PDKs）。苹果或将其用于未来M系列芯片的部分生产，而NVIDIA则可能将其应用于入门级游戏GPU产品。若合作成真，这将是苹果首次尝试“双轨代工制”，突破台积电专属代工体系。

14A制程是英特尔自主研发的节点，采用第二代RibbonFET晶体管技术与PowerDirect供电架构，基于18A的PowerVia技术基础，主要面向人工智能（AI）与边缘运算领域。然而，英特尔在量产方面仍面临诸多挑战。此前，20A与18A制程计划因进度延误或策略调整而未能达到预期，业界对其14A制程的量产能力持观望态度。

此外，英特尔还需完善供应链体系，以满足高端晶圆代工需求。有分析认为，若苹果选择与英特尔合作，可能影响其与台积电的长期合作关系；而若英特尔在14A制程上再次失败，苹果未来寻求台积电优先代工的难度或将进一步增加。

随着AI与边缘运算需求的快速增长，英特尔14A制程能否成功打入苹果与NVIDIA供应链，将直接影响其晶圆代工事业的未来，并可能重塑全球芯片代工市场格局。这一动态值得持续关注。