据南华早报（SCMP）报道，新加坡芯片设备厂商ASMPT在2025年上半年的订单量超出市场预期，同比增长12.4%，达到71.1亿港元。这一增长主要得益于全球数据中心建设的持续推进，以及人工智能（AI）芯片需求的持续攀升。公司预计第三季度营收将达4.45亿至5.05亿美元，同比增长10.8%，高于市场预期。

ASMPT行政总裁黄梓达在中期财报中提到，公司在热压键合（TCB）封装领域继续保持领先优势。同时，其主流业务也因AI数据中心需求的增加而受益，来自中国电动车（EV）和消费市场的订单也呈现增长态势。公司目前在全球拥有1万名客户，已安装系统约300万套。

AI技术的快速发展推动了半导体行业的繁荣。例如，DeepSeek等AI模型的成功，促使国内企业加大对AI领域的投资力度。据透露，阿里巴巴计划在未来三年内投入3,800亿元人民币，用于扩展其云计算和AI基础设施；腾讯也表示将加大AI投资，以支持长期发展。

黄梓达指出，半导体行业与宏观经济环境密切相关，尽管短期内会受到波动影响，但从长期来看，行业整体仍处于上升趋势。随着亚马逊、微软等科技巨头加速数据中心建设，全球AI芯片需求预计将持续增长，为ASMPT带来更多机遇。