据韩媒ZDNet Korea和Financial News等报道，韩国AI半导体企业Rebellions与系统半导体设计公司CoAsia SEMI宣布将深化合作，共同开发用于数据中心的AI小芯片（Chiplet）及软件解决方案。双方计划以Rebellions的次世代AI半导体“REBEL”为基础，推动数据中心产品的商用化进程。

Rebellions与CoAsia SEMI早在2025年4月便共同参与了韩国国家级研发计划，目标是开发“多PetaFLOPS等级存储器处理器（PIM）服务器半导体”。此次合作进一步聚焦于CoAsia SEMI的2.5D硅中介层技术及先进封装能力，预计在2026年底前完成产品开发与验证，并向全球AI数据中心市场供应商用化产品。

Rebellions透露，此次合作还邀请了全球领先的委外封测（OSAT）及知识产权（IP）企业参与，旨在构建从IC设计到封装、OSAT及IP的完整半导体供应链体系。这一布局将助力其进军美国、欧洲、日本等关键AI及高效能运算（HPC）市场，提供整合型AI半导体解决方案。

此外，Rebellions计划在2025年推出性能更强的AI半导体ATOM-Max，并于下半年发布搭载Chiplet架构与第五代高带宽存储器（HBM3E）的新产品REBEL-Quad。此次合作正是围绕REBEL-Quad展开，旨在完善REBEL系列产品布局。

Rebellions代表理事朴省贤表示，此次合作是应对快速变化的AI市场的重要策略，将充分发挥Rebellions的Chiplet架构优势与CoAsia SEMI的先进封装能力。CoAsia SEMI代表理事申东洙则指出，双方的技术整合将助力AI半导体生态系统的构建。此外，CoAsia SEMI还计划与美国Tier 1客户签署开发与量产协议，进一步拓展市场。