据“天成半导体”官方微信公众号7月23日消息，山西天成半导体材料有限公司（简称“天成半导体”）在2025年第二季度成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅单晶材料。这一成果标志着该公司在碳化硅材料领域的技术实力迈上了新台阶。

据悉，天成半导体长期专注于碳化硅材料的研发与生产，成功攻克了大尺寸扩径工艺以及低缺陷N型单晶材料的生长技术难题。12英寸N型碳化硅单晶材料的研发成功，不仅是公司发展历程中的重要里程碑，也为未来进一步拓展市场奠定了坚实基础。

天成半导体表示，未来将集中力量推进大尺寸碳化硅单晶材料的产业化进程，持续加大研发投入，以保持技术领先地位。这一进展将为半导体行业提供更加优质的材料选择，助力行业发展。