据港交所7月22日披露，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）已向港交所主板递交上市申请，中信证券为其独家保荐人。此前，该公司曾于2024年12月23日首次向港交所递表。

天域半导体主要聚焦4H-SiC外延片的产业化，同时在外延片生长技术和清洗技术领域开展深入系统的研发工作。其核心收入来源为自制碳化硅外延片的销售，以及与碳化硅外延片相关的增值服务。

财务数据显示，天域半导体在2022年度、2023年度、2024年度以及2025年截至5月31日的五个月内，分别实现收入约人民币4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元和2.57亿元。同期，公司毛利分别为8748.6万元、2.17亿元、-3.74亿元和5776.5万元。