创智芯联冲刺港交所主板,聚焦湿制程镀层材料领域
来源:万德丰 发布时间:3 天前
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据港交所6月9日披露,深圳创智芯联科技股份有限公司(简称“创智芯联”)正式递交上市申请,拟登陆港交所主板。海通国际、建银国际及招商证券国际担任联席保荐人。
招股书显示,2022年至2024年,创智芯联分别实现营收3.2亿元、3.12亿元和4.1亿元,同期净利润分别为2732.8万元、1942.1万元和5270.6万元。按2024年收入计算,公司是中国市场最大的国产湿制程镀层材料供应商,同时也是国内最大的一站式镀层解决方案提供商。
湿制程镀层材料是半导体及PCB制造中不可或缺的关键材料,主要用于表面金属或合金薄层的沉积。它在电子元件的机械连接、电气连接及散热性能方面具有重要作用。创智芯联的核心业务包括镀层材料销售和镀层服务,其中镀层材料业务占比最高。2024年,该业务收入达3.3亿元,占总收入的80.2%。
公司产品涵盖化镀与电镀两大核心工艺,主要产品包括化学镍金、化学镍钯金、电镀铜及无氰电镀金等。在镀层服务方面,创智芯联为客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及PCB的镀层加工服务,并收取相应费用。
行业数据显示,2023年全球湿制程镀层材料市场规模为380亿元,受下游需求推动,2024年反弹至407亿元。预计到2029年,市场规模将达到737亿元,2024年至2029年年复合增长率为12.6%。
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