据ChosunBiz等消息，三星电子计划于2025年下半年量产2纳米制程，尽管此前在良率方面落后于台积电，但三星正逐步改善相关问题。三星内部认为，2纳米制程的需求将持续3至4年以上，因此决定避免重蹈3纳米因求快而导致失败的覆辙，转而专注于解决发热和芯片效能问题。

三星晶圆代工事业部相关人士透露，过去在3纳米和4纳米阶段，三星为抢夺“全球第一”的头衔曾加速推进制程商用化，但到了2纳米阶段，三星采取了“长期主义”策略，即使晚于台积电，也要谨慎提升制程成熟度。目前，三星正以超预期的速度改善2纳米制程芯片的发热与效能问题，尽管良率仍较台积电低20至30个百分点，但表现优于三星原先的预期。

三星方面认为，2纳米制程可能成为手机、服务器及高效能运算（HPC）领域的主流制程，且将持续3至4年以上。目前，三星正在韩国平泽园区等地建设2纳米制程产线，同时原定于2027年量产的1.4纳米制程也延后至2029年，以集中精力提升2纳米良率。

2022年6月底，三星率先在3纳米制程中导入环绕式闸极（GAA）晶体管技术，但由于良率不佳导致失败。预计GAA技术也将用于2纳米制程量产，而三星在GAA方面的经验被认为多于台积电。此外，三星正与高通、联发科等移动应用处理器（AP）厂商评估合作，但这些厂商对2纳米制程的导入仍持观望态度，主要原因是晶圆价格过高、稳定性尚未确立以及效能差异不显著。

三星计划在2025年下半年以2纳米制程量产自家Exynos 2600处理器，并在稳定良率和验证效能的基础上，全力争取外部客户订单。同时，三星还计划从移动AP切入，逐步积累服务器和HPC芯片订单，期待在1纳米级制程中取得竞争优势。

在产能扩充方面，三星采取审慎态度。2025年下半年，2纳米产能设定较预期保守，2026年也将维持类似策略。相比之下，台积电计划在2026年将先进封装（CoWoS）产能翻倍。由于台积电先进制程成本较高且产能有限，难以满足众多客户的产品上市需求，全球大型科技企业开始寻求第二供应商，三星因此有望受益。据悉，三星正与NVIDIA、高通及美国电动车（EV）厂商等评估2纳米制程合作事宜。

自从全永铉接手半导体暨装置解决方案（DS）部门后，三星晶圆代工事业部已放弃过去“求快”的激进策略，转而致力于打好基础、恢复市场信心。未来，三星将在2纳米及后续制程中与台积电展开长期竞争。