据报道，台积电董事长魏哲家在7月17日的法说会上透露了台积电在全球范围内的最新扩张计划。他表示，台积电位于美国的第二座晶圆厂已经完工，将导入3nm制程技术进行生产。由于客户对这一制程的需求迫切，台积电正在加速量产进度。此外，美国的第三座晶圆厂已经开始建设，将采用2nm和A16技术，并根据AI需求加快生产时程。

台积电还计划在美国建设第四、第五和第六座晶圆厂，其中第四座晶圆厂将采用2nm和A16技术，后续两座则会引入更先进的制程。这些晶圆厂的建设计划和量产进度将根据客户需求灵活调整。魏哲家指出，台积电的目标是在亚利桑那州打造千瓦级晶圆产能集群，支持美国主要客户在智能手机、AI及高性能计算领域的需求。同时，台积电还将在当地新增两座先进封装厂和一个研发中心，进一步完善AI供应链。完工后，亚利桑那州将承担约30%的2nm及更先进制程产能，形成美国境内独立的领先半导体制造集群。

对于日本市场，魏哲家提到，台积电位于熊本的第一座特殊技术厂已在2024年底实现量产，且良率表现优异。第二座特殊技术厂的建设计划预计将在今年稍晚启动，具体时间将视当地基础设施建设进展而定。

在欧洲市场，台积电正顺利推进在德国德勒斯登建设特殊科技厂的计划。魏哲家表示，台积电已获得欧洲委员会以及德国联邦、州和城市政府的强力支持，运行时间表将根据客户需求和市场条件灵活调整。

此外，台积电在中国台湾的扩张计划同样备受关注。据透露，台积电计划在未来数年内建设11座晶圆制造厂和4座先进封装设施。公司正准备在新竹与高雄基地分阶段推动2nm制程的厂房建设，以满足客户在结构性需求上的强劲增长。