据供应链透露，台积电在中国台湾地区的先进制程推进与扩产计划并未因海外投资而缩减。继高雄、嘉义厂区后，云林虎尾园区成为A10先进制程的潜在生产据点，预计最快2030年下半年实现量产。

台积电此前在技术论坛上披露了多个生产据点规划。其中，新竹宝山的F20厂和高雄F22厂将成为2纳米制程的重要基地，预计2025年陆续投产。台中F25厂则计划于2025年底开始建设，目标在2028年导入更先进的制程技术。根据规划，新竹宝山F20厂的P1、P2阶段以2纳米为主，P3、P4阶段将在2027年底进入A14（1.4纳米）制程时代，初期产能约为6万片。高雄F22厂则规划了6座厂区，其中P1至P5为2纳米制程，P6暂定为A14制程。

预计到2025年底，新竹宝山与高雄的2纳米月产能合计将达到4.5万至5万片，2026年月产能将突破10万片。同时，台中F25厂作为A14制程的主要生产据点，计划于2028年下半年开始量产，初期月产能规划约为5万片。此外，台积电近年来还大力扩产先进封装技术，包括嘉义AP7厂与南科AP8厂。

先进封装方面，台积电AP7厂规划了8座厂区，其中P1为苹果专属的WMCM产线，P2与P3以SoIC技术为主。面板级封装技术“CoPoS”预计在P4或P5阶段导入，计划于2029年上半年量产。而南科AP8厂则专注于CoWoS技术扩产。

随着台积电逐步完善西部科技廊道布局，云林虎尾园区因环评与土地变更作业加速推进，成为A10制程的热门选址。云林县政府希望通过台积电的入驻，复制高雄模式，带动地方经济发展。此前，云林因农业部门未及时批准用地变更而错失机会，但如今正全力争取“败部复活”。

海外布局方面，台积电美国厂加速扩产，而日本熊本二厂与德国厂则因车用芯片市场需求疲软而放缓建厂进度。美国F21厂目前以4纳米为主，P2阶段转向3纳米，后期将导入2纳米制程。先进封装厂则计划于2028年动工，2030年后量产。

供应链指出，目前美国厂生产的晶圆仍需运回中国台湾进行封装，但这一过程仅被视为后段加工，运输成本相对可控。随着Amkor等封测厂商产能释放，台积电在先进封装建厂上的节奏也更为谨慎，以避免供需失衡。