据Wccftech等外媒7月16日报道，英特尔正计划在2027年推出一款高端移动处理器，内部代号为Nova Lake-AX。这款处理器将集成强大的CPU与GPU核，形成一个统一的平台，主要面向笔记本电脑和移动设备市场。其中，“AX”命名突出了其卓越的集成GPU性能，同时具备强大的计算能力，这将是英特尔首款真正意义上的“Halo”级解决方案。

英特尔曾在Arrow Lake-Halo项目中尝试过类似概念，但最终在开发阶段取消了该计划。然而，Arrow Lake-Halo的工程团队为Nova Lake系列的开发提供了重要支持，使得新平台能够从过去的失败中吸取经验，实现进一步优化和改进。根据英特尔的发展路线图，Nova Lake系列将接替Arrow Lake系列，成为移动设备领域的重要产品线。

具体来看，Nova Lake-AX的CPU部分与Nova Lake-HX相似，采用英特尔第二代Foveros封装技术，堆叠了两个计算模块，最多可配置16个P核、32个E核和4个LPE核。此外，该处理器还集成了20至24个Xe3内核，并配备一个独立的缓存模块，提供超过100MB的最后一级缓存。这种设计类似于AMD的3D垂直缓存（3D V-Cache）技术，既能满足计算模块的需求，也能优化核显性能。

Nova Lake-AX的核心亮点在于其高性能的CPU与GPU集成架构，为3D渲染、AI加速以及高分辨率游戏等关键领域提供卓越体验。这些领域传统上依赖独立GPU解决方案，而Nova Lake-AX的推出有望在功耗效率和处理性能之间实现更好的平衡，重新定义轻薄笔记本电脑的性能预期。

Nova Lake-AX预计将在2027年发布，与AMD的“Halo”级计划Medusa Halo展开直接竞争。后者将采用AMD即将推出的Zen 6架构。Nova Lake-AX的发布时间表也符合英特尔每两年一次主要平台更新的惯例，确保其在移动处理器市场中保持竞争力，尤其是在AMD市场份额持续增长的背景下。