据金海通发布的2025年半年度业绩预增公告显示，公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到7000万元至8400万元，同比增长76.43%至111.71%。扣除非经常性损益后，净利润预计为6700万元至8000万元，同比增幅高达94.06%至131.72%。

金海通表示，半导体封装和测试设备市场需求回升，叠加公司在技术创新和产品升级方面的持续投入，成为业绩增长的主要驱动力。特别是封装测试环节需求的显著提升，推动了公司测试分选机产品的销量增长。其重点推出的三温测试分选机和大平台超多工位测试分选机，因具备高效能和多工位并行处理能力，在复杂测试场景中表现出明显优势，助力客户降低单位测试成本，受到市场广泛认可。

行业分析认为，5G、人工智能和物联网等技术的快速发展，使半导体测试的复杂度和效率要求不断提升。具备多温区控制和高并行测试能力的高端设备需求将持续增长。金海通通过技术研发和产品迭代，成功抓住这一市场机遇，进一步巩固了其在国产半导体测试设备领域的领先地位。