近日，赛晶科技发布公告称，旗下子公司赛晶半导体与多家投资者正式签署增资协议。根据协议，赛晶半导体将增加注册资本420.6136万美元，投资者以持有的湖南虹安100%股权出资认购，占赛晶半导体增资后股权的9%。

图源：赛晶科技

此次增资完成后，赛晶半导体的注册资本将从42,538,706美元增至46,734,842美元。赛晶科技集团的持股比例由约70.54%降至64.19%，但赛晶半导体仍为集团的附属公司，控制权未受影响。

同时，赛晶半导体还与投资者签署股权转让协议，以总代价人民币1.8亿元收购湖南虹安的全部股权。该笔交易将通过发行相当于赛晶半导体经扩大股权约9%的新增注册资本支付。

赛晶科技是业内领先的电力电子器件供应商和系统集成商，于2010年在香港主板上市。旗下子公司赛晶半导体专注于IGBT、FRD及碳化硅等高端功率半导体芯片和模块的研发与制造。其技术研发团队由来自欧洲及国内的顶尖专家组成，研发中心位于瑞士兰兹伯格，制造中心设在中国浙江省嘉善县。

湖南虹安成立于2023年，总部位于长沙，业务涵盖电子专用材料研发、集成电路芯片设计及制造等领域。其产品包括低压、中压、高压全系列功率MOSFET及MCU微控制器，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等。