7月13日，赛晶科技发布公告，宣布旗下赛晶半导体已完成一项增资协议的签署。根据公告，7月11日，赛晶半导体及其现有股东与投资者达成协议，投资者将以湖南虹安全部股权作为对价，认购赛晶半导体新增注册资本，占其经扩大股权约9%。

增资完成后，赛晶半导体的注册资本将从42,528,706美元增至46,734,842美元。赛晶科技在赛晶半导体的持股比例将从约70.5406%降至约64.1918%。尽管股权比例有所下降，但赛晶科技仍保持对赛晶半导体的实际控制权，赛晶半导体仍为其附属公司。

根据协议，赛晶半导体将以新增注册资本的形式，向投资者支付湖南虹安全部股权的收购代价，总金额为人民币1.8亿元。此次交易完成后，投资者将正式出售湖南虹安全部股权，而赛晶半导体也将完成对湖南虹安的全面收购。

此次增资与股权收购的完成，将进一步优化赛晶半导体的资本结构，同时为其未来在技术研发和市场拓展方面奠定坚实基础。具体细节及后续进展将在官方公告中进一步披露。