北京华林嘉业科技有限公司（CGB）近日宣布，已向国内一家领先的第三代半导体企业成功交付自主研发的湿法清洗设备集群。这些设备将应用于碳化硅外延及器件产线，旨在提升晶圆制造的良率与产能效率。

据CGB公司介绍，此次交付的设备覆盖了完整的清洗链条，包含8大关键工艺节点。从光刻环节的显影与去胶（如半自动显影机、无机去胶清洗机），到刻蚀后的介质和硅酸碱处理（腐蚀台），再到终极清洗（多类型超声波清洗机），甚至针对特殊材料的碳化硅晶片清洗机，形成了闭环式清洗流程。

资料显示，CGB成立于2008年，专注于半导体、泛半导体及新材料领域专业设备的研发、生产与销售。作为国内深耕半导体湿法制程设备的制造商，CGB的产品涵盖全自动晶圆倒角机、全自动刷片机、干燥机及化学品供给系统等设备，广泛应用于集成电路、微机电系统、化合物半导体、功率器件、光通信器件、半导体照明、先进封装、光伏电池、平板显示及科研等多个领域。