近日，博通正式推出其第三代硅光子共封装技术（Co-Packaged Optics, CPO），该技术支持单通道200Gbps的高速数据传输，较传统铜线解决方案提升两倍，同时显著降低能耗与信号干扰，为超大规模数据中心和人工智能（AI）工作负载提供下一代互连解决方案。

据博通光学系统部门行销与营运副总裁Manish Mehta介绍，第三代CPO技术是博通超过20年自主研发的成果，得到了台积电、台达电、康宁等多家重要合作伙伴的支持。博通自2021年推出第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片组以来，已在CPO领域占据领先地位。该芯片组集成多项创新技术，包括高密度光学引擎、边缘耦合技术及可拆式光纤连接器，推动了整个CPO供应链的学习与验证周期。

第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片组成为业界首个实现量产的CPO解决方案。博通通过自动化测试与可扩展制造流程，为大规模生产奠定了基础。100Gbps单通道CPO产品线的部署，使博通在光学与电子组件的无缝集成方面积累了丰富经验，打造出业界最低功耗的光学互联方案。

此次发布的200Gbps单通道技术，针对下一代高基数网络设计，适用于垂直扩展与水平扩展需求。它不仅满足了铜互联的可靠性与功耗效率要求，还为构建超过512节点的垂直扩展域名提供了支持，同时应对新一代基础模型参数快速增长带来的带宽、功耗和延迟挑战。

Mehta透露，CPO技术可降低系统能耗超1000瓦，相当于3.5倍的能效提升。目前，博通硅光子整合密度已达传统光学系统的百倍以上，远超行业水平。此外，博通已启动第四代CPO技术的研发，单通道传输速率将达400Gbps，进一步巩固其技术优势。