7月10日，江丰电子发布公告称，公司拟向不超过35名特定投资者定向增发，计划募集资金总额不超过19.48亿元。扣除2000万元财务性投资及发行费用后，资金将主要用于“年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”、“年产1.23万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“上海江丰电子研发及技术服务中心项目”以及补充流动资金和偿还借款。

据公告显示，上述募投项目紧密围绕江丰电子的主营业务展开。项目建成后，公司生产经营规模将显著扩大，盈利能力有望进一步提升。江丰电子表示，此次募资旨在加大关键零部件投入，完善半导体设备精密零部件业务布局，逐步实现相关产品的国产化。

值得注意的是，静电吸盘项目备受市场关注。今年1月，江丰电子与韩国KSTE INC.签署合作框架协议，引进静电吸盘（E-CHUCK）产品的生产技术及相关生产线，目标是在中国大陆实现独立量产。静电吸盘作为半导体制造设备中的核心零部件，广泛应用于刻蚀、薄膜及量测设备，市场需求随着半导体产业快速发展而增长。

此外，江丰电子计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地，进一步优化产能布局。该项目将重点覆盖SK海力士、三星等国外客户，提升公司国际竞争力和属地化服务能力。

江丰电子专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发与生产，后者已成为公司第二增长曲线。2025年第一季度，公司实现营收10亿元，同比增长29.53%；归母净利润1.57亿元，同比增长163.58%。江丰电子近期在投资者互动平台表示，目前公司订单充足，生产经营情况正常。