据利机透露，受益于人工智能（AI）、高效能运算（HPC）及高端封装需求的持续增长，加上部分客户提前备货，公司预计2025年上半年营收将稳步提升，全年营收有望创下新高。

数据显示，利机的封测相关产品表现尤为突出。第二季度营收同比增长31%，环比增长10%。其中，均热片（Heat Sink）产品需求旺盛，同比增长达108%，反映出终端系统对散热管理解决方案的迫切需求。此外，半导体载板业务也延续了回暖趋势，第二季度营收环比增长11%。从目前订单量来看，下半年有望实现逐季增长。

从单月数据来看，6月封测相关产品仍是主要增长动力，月增4%，年增28%。其中，均热片表现最佳，月增32%，年增139%。焊针（Capillary）产品也保持高水准出货，月增9%，年增4%，为整体营收提供了有力支撑。

利机分析指出，在封测厂商产能利用率维持高位的情况下，整体出货动能保持稳健。同时，随着AI与先进封装应用的扩展，IC载板需求也稳步增长，为后续运营提供了坚实保障。

6月单月合并营收为新台币1亿元，虽月减6%、年减3%，但已连续五个月站稳1亿元大关。上半年累计营收达6.24亿元，同比增长16%。第二季度单季营收为3.23亿元，环比增长7%，同比增长7%。