韩国晶圆代工产业或迎新机遇,但面临中国竞争压力
来源:李智衍 发布时间:1 天前 分享至微信
据韩联社报道,韩国产业研究院(KIET)在一份名为“半导体全球版图变化展望与政策启示”的报告中指出,随着人工智能(AI)和数据中心半导体需求的快速增长,全球晶圆代工市场可能进入供不应求的局面。这为目前处于困境中的韩国晶圆代工产业带来了新的发展机会。

KIET引用多家机构的预测数据表示,2026年数据中心半导体市场规模预计将达到700万亿韩元,而到2030年将增长至3000万亿韩元。报告认为,台积电可能难以完全消化快速增加的先进制程需求,这为韩国企业提供了成为替代供应商的机会。

韩国产业研究院也表示,韩国需要警惕来自中国半导体产业的追赶压力。近年来,中国半导体产业迅速崛起,例如长江存储的全球市占率从2021年的2.7%提升至2024年的9%。此外,中芯国际在过去三年中,其营收与设施投资的比例高达98%。

KIET分析称,中国凭借其超乎常规的成本结构和资源投入,不仅在技术上缩小差距,其市场产量投入周期也可能比其他国家更快。与此同时,各国政府对半导体产业的支持力度也不容忽视。数据显示,日本对先进制程半导体产线的投资支持比例约为54%,美国为27.5%,欧盟为30%,而韩国仅为5.25%。

尽管韩国可能迎来短暂但强劲的机会窗口,但KIET强调,韩国迫切需要制定全方位的应对政策,以在全球半导体竞争中保持优势。毕竟,全球市场供过于求的局面不会持续太久,而主要国家正全力推动半导体产业发展。
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