台湾印刷电路板（PCB）产业正进入资本支出收敛期，但整体产值与成长动能依然强劲。据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所调查显示，2025年台湾PCB产业全年度资本支出将降至新台币810亿元，为2020年以来最低水平，连续三年下降。产业结构正从“扩张式投资”转向“高附加价值经营”。

2025年第一季，台湾PCB产值达2,054亿元，年增13.2%，连续两季实现双位数增长。其中，电脑类应用受益于AI服务器与AI PC的推动，年增高达29.7%，为高端HDI（高密度互连板）与多层板出货提供了强劲动能。多层板因AI应用扩大，产值达721亿元，年增17.6%；HDI板在AI服务器与卫星通讯需求带动下，成长至424亿元，年增16.1%。载板市场延续修复趋势，产值279亿元，年增13.7%，已连续四季增长。软板则因手机与PC需求回温，产值为468亿元，年增7.9%。

然而，软硬结合板因高端手机销售放缓，镜头模组接单转弱，产值仅25亿元，年减6.6%，成为少数表现不佳的品项。

TPCA强调，台湾PCB产业已逐步形成“中国台湾高端制造、中国大陆量产、东南亚扩张”的区域布局架构，有效分散地缘政治、关税与汇率等外部风险。尽管资本支出规模趋紧，但整体投入方向更具策略性。展望下半年，在AI服务器放量、高速运算平台升级等需求支撑下，台湾PCB产业有望维持稳健成长节奏，持续强化全球供应链地位与附加价值能量。