据报道，美国商务部长霍华德·卢特尼克近日透露，美国计划于7月底或8月1日公布针对半导体及其相关产品的进口关税税率决定。特朗普此前曾表示，若企业未在美国建厂，将面临高税率；而正在美国建厂的企业可能获得1至2年的缓冲期。不过，具体细节仍待月底公布。

与此同时，美国商务部已完成对铜进口状况的调查。特朗普在白宫内阁会议上宣布，将对所有进口铜征收50%的新关税。铜作为先进制程晶圆制造中内部互联的关键材料，这一决定可能对半导体行业产生深远影响。

今年4月，美国商务部下属工业与安全局（BIS）依据《1962年贸易扩展法》第“232条款”，对进口半导体及其衍生产品启动国家安全调查。调查涵盖外国补贴、供应链依赖风险及美国国内产能瓶颈等14项内容，涉及半导体基板、裸晶圆、传统芯片、尖端芯片等产品。相关利益方已于5月7日前提交意见。

全球半导体行业正密切关注调查结果。特朗普曾公开表示，半导体关税税率可能高达25%至100%，并可能以晶圆制造地作为源产地加征关税。这一政策将对台积电、三星、英特尔、美光等晶圆制造商及英伟达、苹果、高通、联发科等芯片设计企业造成重大冲击。

总体而言，若美国实施高额关税，全球半导体供应链或将面临重大调整，企业可能被迫寻找替代供应来源或加速在美国建厂。然而，高昂的材料和设备进口关税仍可能推高生产成本，进一步影响行业发展。