乌鲁木齐引入第四代金刚石半导体项目,预计2026年投产
来源:万德丰 发布时间:1 天前
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6月4日,乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正式签署协议,总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目正式落地甘泉堡经开区。该项目规划用地13.5亩,计划于2025年9月开工建设,并预计在2026年5月竣工投产。

项目建成后,预计年产值可达3.24亿元,年上缴税金约1500万元,同时为当地提供48个高质量就业岗位。该项目主要生产热沉片和培育钻石。热沉片具有优异的导热性能,广泛应用于电子和光电领域,特别是在高端GPU散热方案中。目前,英伟达(NVIDIA)已在其硅微芯片散热测试中采用该技术。培育钻石则因其与天然钻石相似的特性,以及价格和环保优势,受到珠宝和工业领域的广泛关注。
项目采用化学气相沉积(CVD法)工艺,以甲烷、氢气、氮气等气态原料和金刚石、石墨等固态辅料为生产基础,主要动力要素为电力和水。项目达产后,预计年产量为40000克拉热沉片和培育钻石产品,年利税率可达40%。
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