据SEAJ最新报告显示，由于AI服务器用GPU和HBM需求持续增长，中国台湾“经济部”相关企业（如台积电）计划量产2nm芯片，且韩国对DRAM和HBM的投资增加，预计2025年度日本半导体设备销售额将达48,634亿日元，较前次预估上调2,044亿日元，同比增长2.0%，连续两年刷新历史纪录。

此外，SEAJ预测，2026年度日本芯片设备销售额将进一步增长至53,498亿日元，较前次预估上调2,249亿日元，同比增长10.0%。这一增长主要得益于中国台湾以外企业对2nm的投资增加，以及日本本土对2nm量产的投资预期。同时，AI服务器用HBM和300层以上NAND Flash的投资增长也将推动市场扩张。

数据显示，2025年5月日本芯片设备销售额达4,462.91亿日元，同比增长11.3%，连续17个月保持增长，且增幅连续14个月超过10%。月销售额连续19个月突破3,000亿日元，连续7个月超过4,000亿日元，仅略低于4月的历史高点4,470.38亿日元。2025年1-5月累计销售额达21,545.84亿日元，同比增长20.5%，远超2024年同期的17,880.33亿日元，创历史新高。

SEAJ还指出，2025-2027年度日本芯片设备销售额的年均复合增长率（CAGR）预计为4.9%。目前，日本在全球半导体设备市场的占有率达30%，仅次于美国，显示出其在行业中的重要地位。