据日经新闻（Nikkei）、电波新闻（Dempa）等报道，日本半导体制造设备协会（SEAJ）于7月3日公布了对未来三年日本制半导体制造设备销售额的预测。预计2025年度（2025年4月至2026年3月）销售额将同比增长2%，达到4.8643万亿日圆（约合338.83亿美元）。这一数字比2025年1月的预测值高出2,000亿日圆以上。

SEAJ会长、同时也是Tokyo Electron社长的河合利树在东京都举行的记者会上表示，尽管车用半导体和标准型半导体的投资有所减少，且中国新兴芯片厂商的设备投资略有下降，但AI服务器所需的先进制程逻辑芯片和高带宽存储器（HBM）相关投资持续增加，成为市场增长的主要驱动力。他特别提到，台积电计划在2025年度正式启动2纳米芯片的量产投资，这将为设备销售提供重要支持。

展望2026年度，销售额预计同比增长10%，达到5.3498万亿日圆，首次突破5万亿日圆大关。除了中国台湾地区，其他地区也将陆续投入2纳米制程的设备投资，同时HBM和DRAM等存储器领域的投资也将进一步扩大，为市场注入新的增长动力。

到2027年度，销售额预计同比增长3%，达到5.5103万亿日圆。届时，搭载AI芯片的智能手机、PC等终端设备将逐步普及，AI相关需求将持续保持高水平，进一步推动半导体制造设备的销售增长。

不过，上述预测并未考虑美国川普政府可能实施的关税调整。河合利树指出，截至目前，前段制程的半导体制造设备尚未受到美国关税政策的影响，也未出现因关税问题而影响客户投资计划的情况。