鑫科:FOPLP业务放量,半导体营收有望年增20%
来源:陈超月 发布时间:2025-07-04 分享至微信
鑫科(3663)近日举行法说会,董事长李建辉透露,公司FOPLP业务正逐步放量,半导体产品验证逐步完成,靶材业务保持稳定。若排除汇率波动等外部因素,下半年营运表现将优于上半年,预计全年半导体营收同比增长20%。此外,白银价格上涨也将助推贵金属买卖营收规模。

据公司总经理冯复安介绍,鑫科目前是FOPLP载板技转方唯一认证的供应商,也是唯一具备从原料到成品垂直整合能力的企业。尽管今年上半年因客户量产时程延后,接单动能有所放缓,但公司通过与设备商合作,加速出货进程,预计下半年业务将逐步回升。

在半导体靶材业务方面,鑫科持续扩大客户群体和产品线。目前客户数量已从2020年的11家增长至今年第一季度的35家,产品从纯矽扩展至二、三类化合物。鑫科供应的溅镀及蒸镀材料涵盖后段封装用铜、不锈钢、钛,中段晶圆减薄用钛、镍钒合金、银,以及前段IC制造用银、金、铝矽合金(Al-Si)等,均实现稳定出货。

鑫科上半年因承接一次性订单及白银价格上涨20%,推动4、5月营收冲高,贵金属销售金额占比超五成。尽管关税及新台币升值带来汇损压力,公司通过避险操作及美元借款等方式应对汇率波动对获利的影响。李建辉表示,下半年营运仍需关注大环境变化,但整体前景乐观。

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