据DIGITIMES报道，随着AI应用推动高效运算（HPC）市场不断扩展，超大型云端服务供应商大规模投入自研芯片（ASIC），进一步推动了系统级测试（SLT）订单需求的快速增长。这种趋势对高频高速产品的测试需求尤为显著。

芯片测试流程通常分为多个阶段，包括自动化测试设备（ATE）检测、系统级测试（SLT）以及老化测试（Burn-in Test）。其中，SLT测试和老化测试主要用于模拟芯片在不同工作环境下的热管理性能，尤其是高温条件下的稳定性和可靠性。据业内人士透露，这一环节在AI芯片测试中的重要性日益凸显。

目前，市场上主要的SLT测试设备供应商包括致茂电子，而其高频高速测试座（socket）则由颖崴科技提供支持。测试工作最终由京元电子等专业测试厂完成。由于AI芯片设计逐渐向高频高速、大封装尺寸和高功耗方向发展，芯片设计复杂化导致测试耗时从数秒延长至数百秒，这为外包封测（OSAT）厂商带来了稳定的营收增长。

半导体测试供应链业者指出，随着先进封装需求的增加，高端测试的重要性也在不断提升。除了封装前后的晶圆测试（CP）和成品测试（FT）时间延长外，后段的SLT测试和老化测试在高频高速应用领域的作用愈发关键。预计到2026年，SLT测试需求将较2025年增长三成。从2025年至2030年，SLT测试需求的年复合成长率（CAGR）将达到15%，远超整体产业的增长速度。