近日，星宸科技宣布正计划推进境外发行股份（H股）并在香港联合交易所挂牌上市的相关工作。公告称，此举旨在深化公司全球化战略布局，利用国际资本市场优势，打造多元化资本运作平台，进一步提升公司资本实力和综合竞争力，以加快海外业务发展，完善境内外双循环格局，巩固行业地位。目前，公司正与相关中介机构商讨具体推进细节，但发行H股并上市的细节尚未最终确定。

据公司透露，在2025年第一季度，星宸科技各业务线均实现了超过20%的同比增长。其中，智能物联领域表现尤为突出，公司已成功导入多家智能机器人头部品牌客户，智能机器人芯片单季度出货量及营收均超过2024年全年，呈现超预期增长。

智能车载领域同样表现亮眼。公司在前装市场持续拓展，ADAS及感知芯片开始放量，实现了显著增长。而在智能安防领域，公司凭借完整的产品布局，全方位满足市场需求，进一步巩固了行业地位。

此外，星宸科技在智能穿戴领域也取得新进展。公司已推出适用于AI眼镜的SoC芯片SSC309QL，客户终端产品预计于2025年下半年出货。同时，公司正重点开发下一代适用于运动及智能穿戴场景的先进IP及SoC芯片，预计将于2025年下半年投片。

财务数据显示，星宸科技盈利水平保持稳健增长。2024年度，公司实现归属于上市公司股东的净利润约2.56亿元，同比增长约25.18%；2025年一季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润约5,117.87万元，同比增长约0.48%。