英伟达GB300 AI芯片下半年登场,出货量或超新iPhone
来源:陈超月 发布时间:2025-07-01 分享至微信
据报道,英伟达GB200芯片已进入量产高峰,下一代AI服务器芯片GB300预计于2025年下半年上市。分析师预测,其出货量可能超越苹果即将发布的新款iPhone,成为科技行业的新亮点。

GB300将由台积电代工制造,其最高端版本GB300 NVL72系统将集成72颗Blackwell Ultra GPU和36颗基于Arm Neoverse架构的Grace CPU,AI性能较GB200 NVL72提升1.5倍。相比前代Hopper架构产品,Blackwell在AI工厂市场的营收潜力将增长50倍。凭借技术与算力的全面升级,GB300预计将继续吸引主要云端服务供应商(CSP)的采购需求,为供应链带来新一轮增长动力。

由于GB300与GB200架构相似,鸿海认为其量产进程将比前代更加顺利。预计今年云端网络业务将实现逐季增长,其中AI服务器营收占比有望超过50%。
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