据外媒报道，美国对全球加征关税的展延期限将在7月9日到期，白宫最终决策仍不明朗。近期有信号显示，部分国家/地区与美国的贸易谈判进展顺利，可能在下周达成初步协议框架。中国台湾也被外媒点名是谈判较为顺利的地区之一，有望在短期内敲定新的贸易关系。

然而，芯片行业对此仍保持谨慎态度，认为即便中国台湾与美国的谈判顺利，科技供应链仍面临两大不确定因素。首先是“半导体关税”议题。据传，台美谈判中涉及芯片关税的内容，但具体进展尚不明确。业内人士指出，美国是否会加征芯片关税、如何实施，以及各国关税差异，将直接影响半导体行业的经营策略。

其次是美国与其他国家/地区的关税谈判情况。中国台湾IC设计产业高度依赖全球市场，即便与中国台湾达成有利条件，若其他国家谈判不顺，导致消费需求疲软，中国台湾芯片生态也会受到波及。此前，美国与日本、韩国、欧盟、加拿大等经济体的谈判屡传不利消息。

业内人士表示，无论谈判结果如何，有明确的政策方向对行业来说都是利好消息。目前，由于客户对2025年市场预期尚佳，短期内拉货策略未大幅调整。但如果关税政策迟迟未定，可能导致库存积压风险，这对行业而言是最不愿看到的局面。

尽管IC设计业者普遍认为2025年下半年市场无需过度悲观，AI需求和换机潮仍是主要驱动力，但关税政策的最终落地仍是关键。今年传统旺季的需求状况，可能需待关税政策明确后才会更加清晰。