据报道，中国台湾“经济部长”郭智辉近日在全球半导体供应链伙伴论坛上表示，中国台湾地区在全球半导体供应链中扮演关键角色，未来将与外商深化合作，共同探索新兴市场。他强调，台湾不仅是生产链的分工，更是价值链的深化。

郭智辉提到，面对国际局势变化和地缘政治带来的挑战，全球半导体供应链正处于关键转折点。芯片已从单纯的经济产品升级为关乎国家安全与产业韧性的战略资产。中国台湾地区凭借技术领先和完整的产业聚落，长期支撑高效能运算与创新应用。例如，台积电在2纳米制程与先进封装领域的持续突破，印证了台湾供应链的战略价值。

郭智辉指出，中国台湾地区正积极推动“全球半导体民主供应链伙伴倡议”，强调强化供应链韧性、建立多元供应链体系、发展AI芯片产业联盟以及推动高端芯片民主供应链。这一倡议旨在确保技术安全与产业自主，同时邀请国际伙伴在台投资，共构价值链。

针对中国大陆未来两年可能新增80座晶圆厂（Fab）的情况，郭智辉表示，成熟制程芯片的低价倾销风险不容忽视。这不仅威胁市场秩序，还可能冲击供应链的可持续发展。因此，台湾需与国际伙伴携手应对挑战，发掘新的成长机会。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶补充道，过去十年，台湾在半导体设备和材料采购支出方面位居全球前列。未来，台湾将继续深耕先进制造，确保技术领先。同时，韩国三星和海力士等企业选择在台投资，正是因为台湾拥有领先的AI芯片制造能力和相关人才储备。