据“日经亚洲”报道，联电（UMC）作为中国台湾地区第二大晶圆代工厂，正在评估进军先进制程生产的可行性。目前，这一领域主要由台积电、三星和英特尔主导。联电正探索未来成长动能，可能包括6纳米制程芯片生产。这类芯片适用于Wi-Fi、射频（RF）、蓝牙等先进连接芯片，以及人工智能加速器和电视、汽车核心处理器。

多个消息来源透露，联电也在探索合作选项，例如扩大与美国芯片制造商英特尔在12纳米制程生产上的合作。双方计划在2027年前于美国亚利桑那州展开合作，涵盖6纳米技术。联电财务长刘启东表示，探索更先进的制程技术需要依赖伙伴关系和合作，以减轻财务负担，但他拒绝评论是否会扩大与英特尔的合作。

此外，联电还在探索扩大先进制程封装业务的可能性。作为全球第四大晶圆代工厂，联电正面临来自中国大陆的压力，尤其是在中美紧张关系加剧的背景下，中国大陆正推动半导体生产本地化并扶持中芯国际（SMIC）等本土企业。

然而，业界高层认为，联电进军6纳米制程的主要障碍是高昂的资本支出，以及如何找到足够的客户来消化新增产能。刘启东表示，若进军先进制程，联电将采取“轻资产”模式，寻求合作伙伴分担负担，而非自行投资额外设备。今年，联电的资本支出仅为18亿美元，而中芯国际则维持在70亿美元以上。