据报道，第三类半导体氮化镓（GaN）产业因中国厂商低价竞争压力，导致诸多应用领域难以获利，大厂投入意愿降低，甚至考虑采取更激烈的应对措施，可能引发“非中GaN供应链”出现重大变化。

供应链业者透露，专业GaN制造大厂正重新评估该业务的盈利能力，由于GaN业务表现未达预期，其在尺寸升级等议题上显得兴趣缺缺。与此同时，该厂其他产品正处于热销状态，订单充足，甚至具备涨价能力，资源也更多向高利润领域倾斜。相较之下，GaN业务却因价格战屡屡受挫。

近年来，国内厂商的大幅降价让国际客户纷纷要求调低报价，使非中系厂商陷入恶性竞争的循环。这与大厂一贯的商业模式相悖，进一步削弱了其持续投入的意愿。市场传闻，部分大厂可能选择关闭GaN业务或将该业务交由集团其他组织接管，但具体决策尚未明朗。然而，由于这些大厂对非中GaN供应链的制程影响力巨大，一旦做出极端决定，全球GaN产业或将迎来重大调整。

尽管AI数据中心、AI机器人等新兴领域为GaN带来了未来发展的希望，但短期内仍难以扭转其持续跌价和亏损的局面。GaN在手机、笔记本电脑等3C产品中曾取得显著成功，近年来更向中压、中高压领域扩展。然而，随着中系厂商的加入，3C快充头市场迅速沦为红海。据称，国内厂商不仅快速抢占国内品牌市场，还开始向国际品牌渗透，甚至与NVIDIA数据中心接触。这一系列动作被认为是引发专利战的重要原因。

例如，英诺赛科曾与美商宜普（EPC）展开专利诉讼，最终胜诉。然而，英诺赛科仍面临与功率半导体巨头英飞凌的激烈司法战，这成为其未来发展的一大隐患。尽管如此，英诺赛科凭借成本优势持续降价抢单，对全球GaN同业造成巨大压力。