据供应链透露，为满足客户对美国制造需求的增长，台积电正加速其亚利桑那州工厂的建设。规划中的二厂（P2）预计于2025年4月动工，整体进度有提前迹象，目标2026年第三季装机，2027年实现量产。此速度将晶圆厂建设周期压缩至两年左右。

供应链指出，台积电加快建厂步伐不仅是为了满足客户订单，还与美国政府关税政策密切相关。设备厂商表示，晶圆厂建设完成后，内部厂务调整通常需耗时两年，而台积电的建设速度已属行业领先。此外，台积电的快速推进也将为台系厂务工程企业如汉唐、帆宣等带来利好，这些企业通过一厂（P1）建设积累了经验，进一步优化了长期盈利能力。

与此同时，供应链业者透露，年中后将逐步进厂配合台积电美国P2工程。特用气体与特用化学品供应商也预计将陆续接到北美订单，相关企业如上品、胜一等将从中受益。不过，先进封装产能仍主要依赖中国台湾。尽管台积电计划在美国投资两座先进封装厂，但相关评估工作复杂，预计亚利桑那州AP1（第一座先进封装厂）最快将于2025年第三季动土，初期以SoIC技术为主，而CoWoS封装仍需运回中国台湾完成。

业内人士分析，由于美国厂区规划庞大，仅能分阶段推进，多数厂区预计在2029年前难以全面投产。在此背景下，台积电计划通过上调晶圆价格应对建厂成本及强劲AI需求。预计明年晶圆价格将上调3％～5％，而美国工厂报价涨幅将超过10％。