据报道，英伟达Blackwell架构GPU因AI服务器升级潮，对高阶铜箔基板（CCL）需求大幅增加。AI服务器对CCL的用量是传统服务器的五至七倍，且主板升级至M7、M8甚至M9等级，对厚度、耐热性、低损耗等性能提出更高要求，直接推升高阶CCL的单价与用量。

CCL产业进入技术升级与供需紧缩新周期

据预估，2024-2026年高阶CCL市场的复合成长率将达到26~28%，远高于整体CCL市场的9%。这推动CCL产业进入新一轮技术升级与供需紧缩周期。高阶CCL主要根据信号传输损耗（Df）、介电常数（Dk）、耐热性、频宽及应用领域分级。等级越高，材料损耗越低，传输速度越快，加工难度与附加价值也更高。

高频CCL主要用于车用雷达、5G基站、低轨卫星等高频高速场景，技术门槛最高；高速CCL则主攻AI服务器、数据中心、800G/1.6T交换器等，涵盖Low Loss至Ultra Low Loss等级。

高阶载板材料短缺，交期拉长

CCL升级导致载板（特别是ABF与BT载板）供给紧张。由于ABF与BT部分基材共用，ABF载板厂也受到材料排挤与报价波动影响。全球BT载板用基材大厂日本三菱瓦斯化学（MGC）近期通知客户“延迟交付”，主因是CCL及黏合片（PPG）材料需求超出预期，现有产能无法满足订单量。

上游关键原料如高阶玻纤布供应不足，进一步加剧了材料短缺问题。2025年5月，多家BT载板厂接获MGC书面通知，部分高阶材料订单交期将进一步拉长。目前部分BT材料交期已达16至20周，是正常交期的两倍以上，显示载板供应短缺问题严重。

PCB层数增加推动钻头需求升级

随着AI服务器与高速运算应用的推动，PCB设计从过去的12~14层大幅提升至16~20层，甚至超过20层。每层都需要精密钻孔，而高阶CCL对钻孔精度与品质要求更高，直接带动钻头用量与规格升级。

新一代高阶CCL多采用高密度玻纤布与特殊树脂，材料硬度与耐热性提升，对钻针的耐磨性、精度与寿命提出更高要求，促使PCB厂采购更多高品质钻头。高阶PCB板厚、层数多、孔径小且密度高，单板钻孔数量倍增，材料更硬更难加工，钻头消耗量大幅提升。

钻头厂同步受益于高阶材料升级

CCL升级带动AI服务器、IC载板、HDI板等高阶PCB产能快速扩充，钻孔成为产线瓶颈。PCB厂为提升效率，增加对钻头及代钻孔服务的需求，带动钻针厂（如尖点、凯崴）业绩成长。

凯崴主力客户包括华通、南电、景硕、欣兴等高阶板大厂，其在湖北与泰国扩充机械与激光钻孔产能。法说会预计，随着AI服务器、车用、卫星通讯等应用增长，2025年产能与高阶钻头、代钻孔服务将同步放量，亏损有望转盈。推估2025年EPS约0.3~0.5元，若下半年拉货强劲，有望上看0.6元。2026年营收预计年增15~20%，EPS可望挑战0.7~1.0元。