6月26日，上交所正式受理了厦门优迅芯片股份有限公司（简称：优迅股份）的科创板IPO申请。该公司是国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。

自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域建立了完备的核心技术体系，实现了收发合一、高速调制、光电协同等关键技术的国产化突破。公司采用正向设计，具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力，掌握了带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等全套技术。目前，公司已实现155Mbps至100Gbps速率光通信电芯片的批量出货，并正在研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片等新一代产品。

财务数据显示，2022年至2024年，优迅股份分别实现营业收入2.29亿元、3.13亿元和4.11亿元，对应的净利润分别为8139.84万元、7208.35万元和7786.64万元。其中，光通信收发合一芯片是公司的主要收入来源，占主营业务收入的比例分别为86.72%、87.15%和82.92%。

据公司披露，2023年光通信收发合一芯片收入同比下降6.84%，主要受芯片供应紧张缓解、行业竞争加剧及下游客户需求放缓等多重因素影响。而2024年，随着运营商推动通信基础设施升级，尤其是“千兆+FTTR”连接的普及，相关产品需求回升，收入同比增长24.78%。

此次IPO，优迅股份计划募资8.89亿元，用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目，以及补充流动资金。这将进一步巩固其在光通信领域的技术优势，并拓展新兴市场领域。