据报道，新思科技与是德科技近日宣布联合推出一款基于人工智能（AI）的射频设计迁移流程，旨在帮助设计团队加速从台积公司N6RF+工艺向N4P工艺的迁移。这一方案专为满足现代无线集成电路应用的高性能需求而设计，采用台积公司的模拟设计迁移（ADM）方法学，结合新思科技的AI射频迁移工具和是德科技的射频解决方案，大幅简化无源器件及设计组件的重新设计工作，以适应更先进的射频工艺规则。

据台积公司先进技术业务开发处资深处长袁立本介绍，台积公司通过与新思科技和是德科技等开放创新平台（OIP）设计生态系统伙伴的合作，提供了高效射频设计迁移流程。这一流程不仅有助于客户快速将设计迁移到更先进的工艺节点，还能充分发挥高性能和能效优势，同时缩短产品上市时间。

新思科技战略与产品管理高级副总裁Sanjay Bali指出，传统的模拟设计迁移工作复杂且耗时，往往需要反复调试。通过与是德科技和台积公司的深度合作，新思科技开发出的AI驱动射频设计迁移流程，能够显著提升效率，帮助设计团队更高效地完成射频设计，同时在台积公司的先进节点上实现最佳功耗、性能和面积（PPA）。

是德科技设计工程软件高级副总裁Niels Faché表示，复杂射频芯片设计的一个主要挑战是如何在满足PPA要求的同时，遵守新的工艺设计规则。通过台积公司ADM方法学，结合新思科技的ASO.ai和是德科技的RFPro，射频电路开发者可以充分利用和复用现有的N6RF+器件及组件知识产权库，从而提高投入产出比。整个迁移过程无需耗时的数据交接或领域专用化，显著提升了开发效率。

这一设计迁移流程的关键技术包括新思科技Custom Compiler™版图环境、ASO.ai™ AI驱动的模拟设计迁移解决方案、PrimeSim™电路仿真器，以及是德科技RFPro提供的器件参数化、自动化数值拟合和电磁（EM）仿真功能。这些工具共同为射频电路开发者提供了一种创新方式，使其能够快速完成向N4P工艺的迁移和重新设计，从而大幅缩短产品上市时间。