据日经和彭博等媒体报道，日本半导体公司瑞萨电子（Renesas）近日宣布，将其原定于2030年达成的营收目标推迟至2035年。此前，瑞萨计划到2030年实现营收翻倍至200亿美元，并将市值提升至10万亿日元（约合690亿美元）以上。然而，由于市场环境变化及战略调整，这一目标被大幅延后。

瑞萨社长柴田英利表示，自2022年设定目标以来，嵌入式半导体领域发生了显著变化。他指出，与中国竞争对手的竞争愈发激烈，取得优势并非易事。此外，瑞萨在碳化硅（SiC）功率半导体领域的布局遭遇挫折，已决定停止相关开发计划。

此前，瑞萨曾计划于2025年初在日本群马县的高崎工厂量产SiC功率半导体，但因市场供需变化及竞争加剧，该计划已被中止。同时，部分高耐压硅功率半导体的开发也被叫停。负责功率半导体业务的高管将于2025年6月底实质性离职。

尽管如此，瑞萨仍将继续推进其他硅功率半导体及氮化镓（GaN）下一代产品的研发与生产。柴田英利表示，公司未来将回归“套装销售”模式，将微控制器（MCU）、模拟IC及功率半导体整合为系统级解决方案，以提升产品附加值。

值得注意的是，瑞萨曾与美国Wolfspeed签订长期SiC晶圆供应协议，但由于后者破产，瑞萨无法收回预付款，预计将在2025年上半年面临2500亿日元的损失。这一市场误判成为柴田英利上任以来的最大挑战。

柴田英利坦言，未来公司将经历一段计划性的停滞期，以重新聚焦研发和投资，为长期增长奠定基础。营益率目标也因此下调5%。瑞萨希望借鉴美国德州仪器（TI）的策略，避开中国市场的激烈竞争，专注于GaN等下一代产品的开发与整合销售。