半导体测试界面厂颖崴董事长王嘉煌近日表示，受益于人工智能（AI）应用推动高效能运算（HPC）需求不断增长，公司在高频高速高端运算市场的布局逐渐显现成效，目前已发展为全球第一大测试座供应商。

据颖崴透露，截至2025年5月，其AI和HPC相关应用的出货占比已达42%，7纳米及以下先进制程的占比更高达87%。展望未来，董事长王嘉煌指出，全球经济正面临对等关税政策和汇率波动的双重挑战。然而，考虑到超大型云端服务供应商（Hyperscalers）的扩张仍在持续，他对下半年的市场表现持审慎乐观态度。此外，颖崴计划于2026年下半年在美国设立维修中心，以更好地服务当地客户。

从销售区域来看，北美市场是颖崴的主要收入来源，占比达67%，而中国台湾与中国大陆的营收占比则基本持平。随着晶圆代工龙头加大在美国的投资，颖崴也计划在亚利桑那州设立维修据点，但制造与研发中心仍将留在中国台湾。

王嘉煌坦言，由于公司约70%的收入为美元计价，第2季的获利空间可能因汇损压力而受到压缩。不过，他强调，随着先进测试技术难度的提升，测试界面市场需求并未放缓，订单能见度目前可达3个月。他预计下半年将在AI和HPC领域迎来新一波急单潮。

颖崴近年来持续加大在垂直探针卡（VPC）领域的研发投入，2025年该产品线的营收占比已达到双位数目标。同时，微机电（MEMS）探针卡的产能也在稳步提升，成为公司全年营运成长的重要动力之一。

2025年，颖崴的三大营运成长动能包括：跨时代测试座新品HyperSocket（支持2.5D/3D封装）、MEMS探针卡以及高速老化测试（Functional Burn-in）。此外，公司在晶圆级光学CPO封装测试解决方案方面也实现了全面升级，涵盖Wafer Level、Package Level到Module Level，整合垂直探针卡和高端测试座产品，提供定制化解决方案，助力公司在1.6T高速数据传输时代抢占光电同测市场先机。

在财务表现方面，颖崴2025年第1季营收为新台币22.97亿元，环比增长49.27%，同比增长114.09%。得益于高毛利产品线占比的提升，税后净利达6.13亿元，同比增长206.82%。2025年前5月合并营收为34.43亿元，较2024年同期增长81.33%。