据报道，美光上季度财报与本季度展望表现亮眼，特别是在高频宽记忆体（HBM）市场持续发力。由于后段封测外包需求增加，美光将其HBM2封装订单大规模外包，中国台湾厂商力成（6239）成功拿下独家大单。

供应链消息透露，美光为抢占HBM3E市场并布局明年主流的HBM4产能，计划将其位于中科的先进封装基地产能转向这两款产品，并将HBM2封装大量外包。目前，美光已与力成敲定HBM2封装订单协议。力成为此新增设备，预计今年年中逐步到位，下半年开始验证生产，并于年底前进入小量试产阶段，明年相关产能有望大规模释放。

美光上季度DRAM相关业绩创新高，其中HBM营收环比增长近五成。美光表示，随着高性能存储器在AI驱动创新中的重要性日益提升，公司正将更多资源转向以AI为重点的产品组合。其12层HBM3E的良率和产量提升进展顺利，预计下半年某个时间点，其HBM市占率将与整体DRAM市占率相当。目前，美光正向四家客户大量出货HBM，其12层HBM3E 36GB已被超微的Instinct MI355X GPU平台采用。

市场分析认为，随着美光HBM2封装订单及DDR5需求增长，力成有望在今年下半年迎来业绩回升。力成首次涉足HBM封装市场，预计最快下半年试产并逐步释放产能，未来相关业绩增长潜力备受看好。